传统触控面板厂商选择加入“触显二合一”提高
添加时间：2018-08-10 浏览次数：
单片式玻璃触控结构（Sensor-on-Cover），或许能帮助传统触控面板生产商暂时抵御来自新趋势的冲击。
这种工艺可以不再像过去那样在线路两侧都贴上玻璃。如果良品率达到可以量产的水准，那么不但可以减少触控面板的厚度与重量，还可以为终端厂商降低成本。
采用这种结构可以使厚度减少0.3mm至0.6毫米，也改善了整个屏幕的透光率。这种工艺可以通过“大片制程”（Sheet Type）或“小片制程”（Piece Type）两种方法实现。
“大片制程”是一种先加工、再切割的方法，先将一大片玻璃基板强化、并以整片基板为单位进行触控线路的蚀刻，然后再切成所需要的面积大小。这一工艺的优点是效率高、触控线路的良品率也比较高。但强化后的玻璃经过多次切割，表面容易产生许多看不见的细微损伤，而这些细微损伤正是造成日后玻璃强度弱化、容易破裂的主要原因。
“小片制程”的工艺与此相反，首先确定屏幕大小，然后单独制作。虽然玻璃强度得到了提高，但对工艺的要求和成本也随之上升。
根据行业咨询机构NPD DisplaySearch发布的《2011年第四季度触控屏市场分析报告》，当年采用单片式玻璃触控结构的触控面板总计出货量约为1600万片，主要用于屏幕大小在3寸以上的智能手机，大部分产品都使用了“大片制程”。
当然，传统触控面板厂商也可以选择加入“触显二合一”的战局，引入In-Cell技术。但在这件事情上，它们还要同时得到TFT-LCD显示屏厂商的支持，后者必须提升自己的生产工艺。
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